圖片來源： 真茂佳

申請技術：硅基器件、SiC器件、GaN器件

申報領域：芯片

創(chuàng)新點及優(yōu)勢

技術描述：

公司戰(zhàn)略聚焦于車規(guī)級功率器件的設計、市場開發(fā)，并通過和一流的代工企業(yè)建立長期供應保障體系，使公司能更好服務國內汽車產業(yè)鏈。

獨特優(yōu)勢：

公司設計團隊由國際上少數最早參與車用Trench MOSFET和Double Gate MOSFET、FS-IGBT、RC-IGBT的設計人員組成，擁有豐富的量產開發(fā)經驗和長期車廠使用記錄。

應用場景：

電動汽車、電機驅動、新能源、儲能、消費電子產品

未來前景：

當前中國半導體行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，真茂佳將抓住千載難逢的國產替代機會，利用窗口期，繼續(xù)發(fā)揚工匠精神，聚焦車用功率半導體，打磨產品，持續(xù)產品創(chuàng)新與迭代，持續(xù)加大在汽車領域投入，與合作伙伴合作共贏，為智能、低碳生活提供高效解決方案，創(chuàng)建業(yè)內一流半導體企業(yè)，立足中國，走向世界！

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現好公司·推廣好技術”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，重點聚焦自動駕駛、智能座艙、軟件、芯片、動力總成電氣化、熱管理、車身及底盤技術、內外飾、環(huán)保輕量及新材料以及服務商十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。