近日，納芯微宣布與領(lǐng)先的智能電動汽車部件及解決方案提供商——聯(lián)合動力（Inovance Automotive）深度合作的兩顆高集成度芯片——隔離采樣及邏輯ASC集成芯片已在聯(lián)合動力新一代電驅(qū)平臺正式量產(chǎn)，定制的解決方案以更高的芯片集成度和更優(yōu)化的性能，支持新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的集成化演進(jìn)并助力滿足更高等級的功能安全設(shè)計(jì)。
傳統(tǒng)分立式電驅(qū)系統(tǒng)部件分散、線束冗余，普遍存在體積大、損耗高、響應(yīng)慢及可靠性受限等問題，已難以適配新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的持續(xù)升級需求?；谑袌鰧﹂L續(xù)航與強(qiáng)動力的核心訴求，電驅(qū)系統(tǒng)正加速向多合一、高集成方向演進(jìn)。在此趨勢下，芯片不僅需要實(shí)現(xiàn)更高程度的功能集成，更需在有限空間內(nèi)兼顧精度、可靠性和功能安全冗余，同時為系統(tǒng)設(shè)計(jì)保留足夠的靈活度。
基于對電機(jī)控制器產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)和功能安全技術(shù)十余年的深刻理解，聯(lián)合動力前瞻性地定義了隔離采樣及邏輯ASC集成芯片功能與性能需求。在此次定制合作中，納芯微創(chuàng)新性地將高壓LDO、隔離采樣放大器、隔離比較器集成在單顆隔離采樣芯片中，大大減少了外圍器件數(shù)量，支持電驅(qū)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度隔離電壓采樣、快速過欠壓保護(hù)及小型化設(shè)計(jì)。此外，該方案中由納芯微定制的邏輯 ASC 芯片集成有多個邏輯器件，并支持頻率檢測功能，可滿足接口相關(guān)邏輯的集中處理，從而簡化了接口設(shè)計(jì)，在提高系統(tǒng)集成度，實(shí)現(xiàn)小型化的同時，降低了BOM成本，助力實(shí)現(xiàn)電驅(qū)/主驅(qū)系統(tǒng)功能安全相關(guān)架構(gòu)的優(yōu)化。
從“分立”到“集成”，將成熟的分立電路“芯片化”，能夠帶來極簡架構(gòu)的價值躍遷：
● 質(zhì)量躍升：架構(gòu)的簡化和元器件數(shù)量的大幅減少，直接降低了硬件的潛在失效率，使產(chǎn)品質(zhì)量水平邁上新臺階。
● 尺寸優(yōu)化：高度集成化顯著降低了PCB占用面積，為電控產(chǎn)品的小型化和功率密度提升創(chuàng)造了更大空間。
● 加速開發(fā)：標(biāo)準(zhǔn)化的芯片方案取代了復(fù)雜的分立電路設(shè)計(jì)和調(diào)試，極大地提升了開發(fā)效率，縮短了產(chǎn)品上市周期。
聯(lián)合動力研發(fā)中心總監(jiān)鄭超表示：“電驅(qū)正邁入高集成時代，每一顆芯片的技術(shù)升級，都能為我們帶來體系化創(chuàng)新價值。本次與納芯微的合作，深度融合了雙方在電驅(qū)系統(tǒng)與汽車芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢，更標(biāo)志著聯(lián)合動力的能力實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵進(jìn)階：我們不僅能夠開發(fā)性能領(lǐng)先的電控產(chǎn)品，更具備了在源頭參與并共同定義產(chǎn)品架構(gòu)與核心芯片的技術(shù)實(shí)力。我們期待與納芯微攜手，共同定義下一代電驅(qū)技術(shù)平臺，為車廠提供更具競爭力的系統(tǒng)解決方案?！?/p>
納芯微產(chǎn)品線總監(jiān)葉健表示：“納芯微與聯(lián)合動力具備扎實(shí)的合作基礎(chǔ)。本次合作的深化，既是客戶對納芯微產(chǎn)品與技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是我們圍繞應(yīng)用創(chuàng)新戰(zhàn)略的生動實(shí)踐。納芯微將充分依托在隔離和接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)專長和長期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力聯(lián)合動力打造全新電驅(qū)平臺?！?/p>
納芯微“隔離+”體系已形成覆蓋數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離驅(qū)動、隔離電源及隔離接口的完整產(chǎn)品布局，截至2025年10月，“隔離+”芯片累計(jì)出貨量達(dá) 20 億顆。此外，納芯微還可提供覆蓋 CAN，LIN，SerDes，邏輯IC，電平轉(zhuǎn)換等完整的汽車接口芯片，為客戶提供一站式的汽車級隔離和接口解決方案。納芯微在新能源汽車三電系統(tǒng)領(lǐng)域，已與近數(shù)百家零部件供應(yīng)商建立合作關(guān)系，為主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）等應(yīng)用提供包括傳感器、信號鏈、電源管理、MCU在內(nèi)的芯片解決方案。