近日，行業(yè)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛域控制器公司天準(zhǔn)科技針對(duì)中國高階自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的需求，結(jié)合公司多年在自動(dòng)駕駛域控制器市場(chǎng)的積累和深刻理解，推出了兩款極具競(jìng)爭(zhēng)力的域控制器解決方案：基于地平線雙征程5+芯馳X9U+芯馳E3平臺(tái)的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和記憶泊車、自動(dòng)泊車、360環(huán)視等高階自動(dòng)駕駛場(chǎng)景；以及基于地平線單征程5+芯馳G9H+芯馳E3平臺(tái)的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和記憶泊車、自動(dòng)泊車、360環(huán)視等自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。兩款產(chǎn)品已于2022年8月實(shí)現(xiàn)全部功能的一次性點(diǎn)亮，并于2023年3月份完成全部的DV測(cè)試并順利通過，將在2023年下半年完成PV測(cè)試達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

天準(zhǔn)TADC-D51高階自動(dòng)駕駛域控制器

天準(zhǔn)TADC系列自動(dòng)駕駛域控制器產(chǎn)品完全遵從IATF16949、ASPICE和ISO26262開發(fā)流程，整機(jī)功能安全等級(jí)可達(dá)ASIL-D，滿足常見的信息安全要求。

天準(zhǔn)科技是地平線硬件IDH合作伙伴，也是芯馳戰(zhàn)略合作伙伴。天準(zhǔn)TADC系列自動(dòng)駕駛域控制器產(chǎn)品可無縫適配地平線和芯馳的軟件開發(fā)平臺(tái)，充分秉承生態(tài)開放、模塊化、易集成的特點(diǎn)，可以為智駕系統(tǒng)軟硬件和傳感器的快速集成落地提供可量產(chǎn)的開發(fā)平臺(tái)，支持主機(jī)廠和系統(tǒng)集成商在越來越緊湊的量產(chǎn)周期要求下，節(jié)省大量重復(fù)性的工程化工作，將精力集中在產(chǎn)品個(gè)性化和獨(dú)特性上，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，降低量產(chǎn)成本。

天準(zhǔn)TADC-D52高階自動(dòng)駕駛域控制器

天準(zhǔn)TADC系列自動(dòng)駕駛域控制器產(chǎn)品先后服務(wù)了市場(chǎng)上大部分的主流傳感器廠商和軟件方案商，目前已經(jīng)有十余家軟件方案商、合作伙伴和主機(jī)廠智駕團(tuán)隊(duì)在天準(zhǔn)TADC域控制器產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了城市NOA、高速NOA、記憶泊車、自動(dòng)泊車等行車/泊車場(chǎng)景的應(yīng)用；多傳感器融合感知、融合定位、規(guī)控等算法模塊解決方案；以及OTA升級(jí)方案、網(wǎng)絡(luò)安全方案等系統(tǒng)軟件解決方案，成為市場(chǎng)上最主流的基于地平線征程5和芯馳X9、E3系列產(chǎn)品的高階自動(dòng)駕駛域控制器方案。

兩款域控制器均基于地平線征程5芯片開發(fā)。地平線征程系列芯片已經(jīng)成為域控制器市場(chǎng)的主流選擇。根據(jù)高工智能汽車研究院最新發(fā)布的《2022年度中國市場(chǎng)乘用車標(biāo)配L2+NOA功能智駕域控制器芯片方案市場(chǎng)份額榜單》顯示，地平線市場(chǎng)份額達(dá)49.05%，排名第一。征程5是專為高等級(jí)智能駕駛打造的車載智能芯片，可開放支持包括攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等多傳感器感知、融合、預(yù)測(cè)與規(guī)劃控制需求。通過對(duì)深度學(xué)習(xí)算法演進(jìn)趨勢(shì)的深度洞察以及對(duì)領(lǐng)先自動(dòng)駕駛應(yīng)用技術(shù)的前瞻探索，地平線結(jié)合突破性的計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新技術(shù)，打造了專門面向高等級(jí)智能駕駛的BPU^?貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎。集成雙核貝葉斯的征程5，單顆芯片算力高達(dá)128TOPS，同時(shí)具備領(lǐng)先同級(jí)競(jìng)品的真實(shí)計(jì)算性能。同時(shí)，得益于軟硬協(xié)同的前瞻性設(shè)計(jì)，征程5能夠高效支持如BEV等領(lǐng)先智能駕駛算法模型的應(yīng)用部署。

地平線征程^?5

同時(shí)，域控制器當(dāng)中采用了芯馳X9、E3系列芯片，可以高效完成自動(dòng)駕駛定位、決策規(guī)劃和控制執(zhí)行流程。芯馳X9系列處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力日益增長的需求，并且通過AEC-Q100 Grade2可靠性測(cè)試和ISO26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，通過AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，集成了豐富的通信外設(shè)模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN，可以在汽車系統(tǒng)中以優(yōu)秀的系統(tǒng)BOM成本實(shí)現(xiàn)無縫的系統(tǒng)集成。

芯馳X9U（左）和E3高性能MCU產(chǎn)品（右）