2月16日，英飛凌宣布開始在德國德累斯頓（Dresden）建設(shè)其模擬/混合信號技術(shù)和功率半導(dǎo)體新工廠，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，將創(chuàng)造大約1000個(gè)高質(zhì)量的工作崗位。經(jīng)過廣泛的分析，英飛凌管理委員會和監(jiān)督機(jī)構(gòu)都為德累斯頓工廠開了綠燈，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動部（BMWK）也已批準(zhǔn)提前啟動項(xiàng)目。

英飛凌計(jì)劃向該工廠總計(jì)投資約50億歐元，這是該公司歷史上最大的單筆投資。當(dāng)該工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，英飛凌每年將獲得與投資金額相當(dāng)?shù)念~外收入。

根據(jù)歐盟委員會的國家援助決定和國家撥款程序，英飛凌的這一項(xiàng)目將根據(jù)《歐洲芯片法》（European Chips Act）的目標(biāo)獲得資金援助。據(jù)悉，英飛凌正在尋求獲得約10億歐元的公共資金。

圖片來源：英飛凌

英飛凌的投資加強(qiáng)了推動脫碳和數(shù)字化的半導(dǎo)體的制造基礎(chǔ)。模擬/混合信號組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件的相互作用使創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“我們正在加快步伐，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以利用脫碳和數(shù)字化大趨勢為我們提供的增長機(jī)會。我們看到半導(dǎo)體的需求正呈結(jié)構(gòu)性增長，例如可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動汽車領(lǐng)域。我們通過該工廠為滿足半導(dǎo)體解決方案不斷增長的需求奠定了必要的先決條件?！?/p>