5月31日，動(dòng)力總成驅(qū)動(dòng)技術(shù)及電氣化解決方案供應(yīng)商緯湃科技（Vitesco Technologies）與英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）簽署了合作協(xié)議，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。英飛凌是領(lǐng)先的汽車(chē)電子半導(dǎo)體制造商，也是運(yùn)用創(chuàng)新型材料制造碳化硅功率半導(dǎo)體的國(guó)際供應(yīng)商。碳化硅在提高電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中高壓功率電子的效率方面起著關(guān)鍵作用。例如，緯湃科技已將碳化硅器件運(yùn)用于緊湊型高壓逆變器以控制電機(jī)系統(tǒng)。

圖片來(lái)源：緯湃科技

        作為領(lǐng)先的電動(dòng)出行技術(shù)專(zhuān)家，緯湃科技已經(jīng)在新一代的電子產(chǎn)品中采用碳化硅器件，實(shí)現(xiàn)了小尺寸、高效率的優(yōu)越表現(xiàn)。

        緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf表示：“與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商展開(kāi)廣泛合作對(duì)我們?cè)谑袌?chǎng)中保持動(dòng)態(tài)增長(zhǎng)至關(guān)重要。我們與英飛凌在硅晶方面有著長(zhǎng)期的合作。現(xiàn)今又將合作拓展至碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。未來(lái)雙方共同開(kāi)發(fā)運(yùn)用于電動(dòng)出行領(lǐng)域的芯片，從而為邁向電氣化的未來(lái)提供極具影響力的解決方案。”

        英飛凌汽車(chē)高功率事業(yè)部負(fù)責(zé)人Stephan Zizala博士表示：“英飛凌是碳化硅領(lǐng)域技術(shù)和質(zhì)量的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的第二代碳化硅技術(shù)可助力開(kāi)發(fā)更緊湊、更高效的系統(tǒng)。憑借我們數(shù)十年在碳化硅方面的經(jīng)驗(yàn)，以及不斷擴(kuò)大的量產(chǎn)能力，我們已經(jīng)為碳化硅市場(chǎng)的加速增長(zhǎng)做好了全速準(zhǔn)備?！?/p>

效能至上

        在800 V電氣化驅(qū)動(dòng)器中，碳化硅功率半導(dǎo)體是具有電壓層的電子產(chǎn)品的新趨勢(shì)。與傳統(tǒng)硅晶半導(dǎo)體相比，碳化硅在效率方面更強(qiáng)，特別是在800 V的電池電壓下，可顯著延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。緯湃科技執(zhí)行董事會(huì)成員及新能源科技事業(yè)部執(zhí)行副總裁Thomas Stierle表示：“續(xù)航能力是純電動(dòng)駕駛的一個(gè)關(guān)鍵性能，因此碳化硅技術(shù)等效率更高的功率半導(dǎo)體有望被大規(guī)模普及?！?/p>