據(jù)外媒報道，隨著汽車行業(yè)對高性能車載控制器的需求不斷增長，Microchip Technology Inc.旗下子公司Silicon Storage Technology?（SST?）與半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子（United Microelectronics，聯(lián)電）宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash? Gen 4（embedded SuperFlash? Gen 4，ESF4）的全面認(rèn)證，并已在聯(lián)電的28HPC+工藝平臺上正式投產(chǎn)。該產(chǎn)品具備完整的汽車1級（automotive grade 1，AG1）性能。
圖片來源： Microchip Technology
SST與聯(lián)電緊密合作開發(fā)了ESF4，旨在為汽車控制器提供更強大的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）性能和可靠性，同時顯著減少與其他代工廠28nm高介電常數(shù)/金屬柵堆疊（HKMG）eFlash產(chǎn)品相比所需的額外掩模步驟，從而為客戶帶來成本優(yōu)勢和更高的生產(chǎn)效率。
“隨著汽車行業(yè)需求的不斷增長，開發(fā)人員需要能夠提高效率、加快產(chǎn)品上市速度并滿足嚴(yán)格行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。為了滿足這些需求，UMC和SST聯(lián)合推出了一款強大的28nm AG1解決方案，現(xiàn)已準(zhǔn)備好用于客戶設(shè)計的生產(chǎn)?！盡icrochip 授權(quán)業(yè)務(wù)部門副總裁Mark Reiten表示，“UMC一直是SST和SuperFlash創(chuàng)新的重要合作伙伴，兩家公司將繼續(xù)攜手應(yīng)對快速變化的市場需求，并提供技術(shù)和經(jīng)濟上都領(lǐng)先的產(chǎn)品。”
“隨著汽車行業(yè)快速向互聯(lián)、自動駕駛和共享汽車方向發(fā)展，對高可靠性數(shù)據(jù)存儲和大容量數(shù)據(jù)更新的需求持續(xù)增長。這推動了客戶對SuperFlash擴展至28nm工藝的需求，”聯(lián)電技術(shù)開發(fā)副總裁許志強表示。“通過與SST的緊密合作，我們成功推出了ESF4解決方案，該方案已完全集成到廣泛應(yīng)用的28HPC+平臺中。這使得我們的客戶能夠利用我們產(chǎn)品組合中豐富的模型和IP來滿足關(guān)鍵市場的需求，同時擴展到更先進的工藝節(jié)點?！?/p>
UMC 28HPC+ ESF4 AG1平臺的SuperFlash關(guān)鍵性能和可靠性指標(biāo)包括：
符合美國汽車電子協(xié)會（AEC） Q-100 1級標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍為-40°C至+150°C（Tj）
讀取時間 < 12.5ns
超過10萬次的耐久性循環(huán)
在125°C下數(shù)據(jù)保持時間超過10年
僅需1位ECC
32Mb宏在汽車級1級條件下通過認(rèn)證：
零位故障（未應(yīng)用ECC）；峰值良率達到100%
隨著交通運輸行業(yè)對創(chuàng)新解決方案的需求日益增長，汽車控制器出貨量持續(xù)快速增長。在控制器內(nèi)部嵌入高性能、高可靠性的eNVM（非易失性存儲器）用于代碼和數(shù)據(jù)存儲，對于有效服務(wù)于這一不斷擴大的市場至關(guān)重要。SST基于UMC 28HPC+ AG1平臺的ESF4解決方案旨在為尋求支持高容量控制器固件且需要空中下載（OTA）更新靈活性的客戶提供支持。
