據(jù)外媒報(bào)道，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）宣布推出虛擬開發(fā)環(huán)境，支持汽車應(yīng)用軟件的高級(jí)開發(fā)和操作評(píng)估，以支持電氣/電子架構(gòu)（E/E架構(gòu)）的最新要求。該環(huán)境包括一個(gè)虛擬交鑰匙平臺(tái)（Virtual Turnkey Platform），允許工程師在設(shè)備或評(píng)估板可用之前開發(fā)應(yīng)用軟件。此外，新環(huán)境還提供多核調(diào)試（Multicore Debug）和跟蹤工具（Trace Tool），使用戶能夠分析和評(píng)估其軟件的運(yùn)行情況，就像在實(shí)際芯片上運(yùn)行一樣。通過(guò)這些工具，客戶能夠利用先進(jìn)軟件啟動(dòng)開發(fā)，并更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

圖片來(lái)源：瑞薩電子

       瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁Hiroshi Kawaguchi表示：“隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)能夠在系統(tǒng)級(jí)別最大化性能的軟件設(shè)計(jì)的需求不斷增加。與此同時(shí)，軟件開發(fā)相關(guān)的時(shí)間和成本也在不斷增加。我們的集成軟件開發(fā)環(huán)境可用于網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)、ADAS和xEV開發(fā)，使客戶能夠從R-Car和RH850系列等瑞薩電子產(chǎn)品的可擴(kuò)展性中受益，用于軟件和硬件開發(fā)?！?/p>

       隨著軟件不斷成為汽車的重要組成部分，客戶的應(yīng)用軟件變得越來(lái)越龐大和復(fù)雜。 為了增加軟件價(jià)值，客戶需要新的開發(fā)方法和環(huán)境來(lái)更快地開發(fā)高度可靠的軟件。

“虛擬交鑰匙平臺(tái)”應(yīng)用軟件開發(fā)環(huán)境

       該平臺(tái)由R-Car虛擬平臺(tái)（R-Car VPF）開發(fā)環(huán)境和軟件開發(fā)套件（R-Car SDK）組成，其中包括預(yù)先測(cè)試的軟件庫(kù)和示例代碼。R-Car VPF基于Synopsys的Virtualizer Development Kit（VDK）打造，并集成了R-Car專有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）虛擬模型，以針對(duì)R-Car設(shè)備進(jìn)行定制。通過(guò)在該平臺(tái)上疊加R-Car SDK，工程師可以立即開始虛擬開發(fā)應(yīng)用軟件。該平臺(tái)準(zhǔn)確地再現(xiàn)了實(shí)際芯片的操作，因此無(wú)需使用物理評(píng)估板構(gòu)建開發(fā)環(huán)境。此外，多個(gè)用戶還可在不同的PC或服務(wù)器上同時(shí)開發(fā)軟件。

用于分析和評(píng)估軟件運(yùn)行的“多核調(diào)試和跟蹤工具”

       當(dāng)在虛擬交鑰匙平臺(tái)上完成多個(gè)軟件組件的并行開發(fā)后，工程師下一步會(huì)集成軟件并驗(yàn)證該軟件在單個(gè)芯片上的運(yùn)行。軟件組件可共享資源，例如R-Car SoC上的多個(gè)CPU和IP。如果在集成軟件組件后檢測(cè)到操作問(wèn)題，則需要大量的工作來(lái)分析和解決這些問(wèn)題。鑒于此，瑞薩電子創(chuàng)建了多核調(diào)試和跟蹤工具，可簡(jiǎn)化分析和識(shí)別R-Car SoC中多個(gè)硬件資源交互產(chǎn)生的錯(cuò)誤。因此，在不使用實(shí)際設(shè)備的情況下，該平臺(tái)可對(duì)R-Car的整個(gè)異構(gòu)架構(gòu)進(jìn)行同步和同時(shí)調(diào)試，從而助于識(shí)別潛在問(wèn)題，進(jìn)而加速開發(fā)過(guò)程。