2月6日，美國(guó)AMD公司宣布推出新架構(gòu)解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen?嵌入式處理器與Versal?自適應(yīng)SoC結(jié)合到一塊集成板上，提供可擴(kuò)展且節(jié)能的解決方案，從而助力原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）合作伙伴加快上市時(shí)間。

圖片來(lái)源：AMD

經(jīng)AMD驗(yàn)證，Embedded+集成計(jì)算平臺(tái)可幫助ODM客戶減少資格認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間，從而加快上市時(shí)間，而無(wú)需花費(fèi)額外的硬件和研發(fā)資源。使用Embedded+架構(gòu)的ODM集成支持使用通用軟件平臺(tái)，以開(kāi)發(fā)適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車應(yīng)用的低功耗、小外形尺寸和長(zhǎng)生命周期的設(shè)計(jì)。

AMD工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療保健和科學(xué)市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Chetan Khona表示：“在自動(dòng)化系統(tǒng)中，傳感器數(shù)據(jù)的價(jià)值會(huì)隨著時(shí)間的推移而遞減，因此必須根據(jù)最新信息進(jìn)行操作，以實(shí)現(xiàn)最低延遲、確定性響應(yīng)。在工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中，許多決策需要在幾毫秒內(nèi)做出。Embedded+最大限度地提高了合作伙伴和客戶數(shù)據(jù)的價(jià)值，其能源效率和高性能計(jì)算使客戶能夠?qū)Ｗ⒂跐M足客戶和市場(chǎng)需求?！?/p>

在同類產(chǎn)品中，Embedded+架構(gòu)首次將領(lǐng)先的AMD x86計(jì)算與集成顯卡和可編程硬件相結(jié)合，適用于關(guān)鍵的AI推理和傳感器融合應(yīng)用。自適應(yīng)計(jì)算在確定性、低延遲處理方面表現(xiàn)出色，而人工智能引擎則提高了每瓦特的高性能推理能力。 Ryzen嵌入式處理器包含高性能“Zen”核心和Radeon?顯卡，還提供世界一流的渲染和顯示選項(xiàng)，以提升4K多媒體體驗(yàn)，以及用于4K H.264/H.265編碼解碼的內(nèi)置視頻編解碼器。

低延遲處理和高性能每瓦推理相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵任務(wù)的高性能，包括將自適應(yīng)計(jì)算與靈活的I/O、用于推理的AI引擎和AMD Radeon顯卡實(shí)時(shí)集成在一個(gè)解決方案中，充分利用各項(xiàng)技術(shù)的最佳性能。

Sapphire Technology推出首個(gè)AMD Embedded+ ODM解決方案

Embedded+還允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員從基于Embedded+架構(gòu)的ODM板產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行選擇，并擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，以提供最適合客戶目標(biāo)應(yīng)用的性能和功耗配置。

第一個(gè)基于Embedded+架構(gòu)的ODM解決方案是Sapphire Edge+ VPR-4616-MB，這是Sapphire Technology的低功耗Mini-ITX外形主板。它利用Ryzen嵌入式R2314處理器和Versal AI Edge VE2302自適應(yīng)SoC，以低至30W的功率提供全套功能。VPR-4616-MB還提供完整的系統(tǒng)，包括內(nèi)存、存儲(chǔ)、電源和機(jī)箱。