7月20日，日本TDK株式會社（TDK Corporation）宣布推出擴(kuò)展其Micronas嵌入式電機(jī)控制器系列HVC，HVC 5223C，一款符合汽車Grade 1標(biāo)準(zhǔn)的完全集成電機(jī)控制器，用于驅(qū)動峰值相電流為2 A的小型有刷（BDC）或無刷（BLDC）電機(jī)。

圖片來源：TDK

HVC 5223C采用緊湊型5x5 mm2 24引腳QFN封裝，在功能和引腳上與峰值電流為1 A的HVC 5222C兼容。樣品現(xiàn)已可供客戶評估。

除了能夠驅(qū)動1 A或2 A峰值電流外，HVC 5222C和HVC 5223C器件還提供許多特定于電機(jī)的模擬和數(shù)字功能，例如相位比較器、虛擬星點和電流感應(yīng)放大器，以實現(xiàn)對單個BLDC或最多兩個BDC電機(jī)的基于傳感器和無傳感器的控制，以及各種其他負(fù)載的驅(qū)動。

HVC系列（包括HVC 4x和HVC 5x）現(xiàn)已擴(kuò)展到七個完全集成的電機(jī)控制器，具有三到六個電機(jī)輸出，能夠提供500 mA到2 A的峰值電流。所有器件均配備32位ARM? Cortex?-M3 CPU內(nèi)核和32 KB或64 KB閃存選項。此外，所有器件都配備了用于各種測量的12位1 μs ADC，使其成為需要精確傳感的應(yīng)用的多功能選擇。它們還配備了LIN收發(fā)器和UART，用于使用BSM方法進(jìn)行通信和自動尋址，從而增加在各種應(yīng)用中的多功能性。

所有HVC器件均符合AEC-Q100 1級溫度汽車標(biāo)準(zhǔn)，使其成為主要針對HEV/EV熱系統(tǒng)的緊湊型汽車執(zhí)行器應(yīng)用的解決方案。AEC-Q100認(rèn)證確保HVC 5223C滿足最高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，使其成為汽車和工業(yè)應(yīng)用值得信賴的選擇。