4月3日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne FLIR公司宣布擴展其Boson+熱像儀模塊產(chǎn)品線，新增24款分辨率為320 x 256的緊湊型型號。

圖片來源：Teledyne FLIR

因此，輻射測量法、獲取每個像素溫度以及MIPI和CMOS接口現(xiàn)在可用于所有分辨率。憑借這些更新和20毫mK或更低的熱靈敏度，Boson+成為市場上最靈敏的長波紅外（LWIR）攝像頭系列，非常適合集成到無人駕駛地面車輛（UGV）、無人駕駛飛機系統(tǒng)（UAS）、汽車、可穿戴設(shè)備、安全應用、手持設(shè)備和熱成像儀等。

Teledyne FLIR OEM核心產(chǎn)品管理副總裁Dan Walker表示：“Boson+目前可用于批量生產(chǎn)。該產(chǎn)品是對使用Boson設(shè)計的系統(tǒng)的直接升級，降低升級風險低，并使即插即用更簡單。通過客戶可選擇的USB、CMOS或MIPI視頻接口，用戶現(xiàn)在可以更容易將Boson+與高通、安霸等公司的各種嵌入式處理器集成。”

圖片來源：Teledyne FLIR

Boson+在美國制造，具有640 x 512和320 x 256兩種分辨率型號，并采用最新的12微米像素間距熱探測器，且其封裝在尺寸、重量和功率（SWaP）上都進行了優(yōu)化。20 mK或更低的噪聲等效溫差（NEDT）可實現(xiàn)增強的檢測、識別和鑒定（DRI）性能，尤其是在低對比度和低能見度環(huán)境中。與之前的Boson迭代相比，Boson+改進了自動增益控制（AGC）和視頻延遲，顯著增強場景對比度和清晰度，同時改進了跟蹤、導引頭性能和決策支持。

圖片來源：Teledyne FLIR

Boson+客戶可以與Teledyne FLIR技術(shù)服務團隊聯(lián)系，以獲得集成支持，從而降低開發(fā)風險并縮短上市時間。Boson+專為集成商設(shè)計，可提供多種鏡頭選項、全面的產(chǎn)品文檔、易于使用的SDK和用戶友好的GUI。