2月26日，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布開發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的車用半導(dǎo)體基板（FCBGA），將擴(kuò)充高端汽車用半導(dǎo)體基板的產(chǎn)品陣容。

圖片來源：三星電機(jī)

此次開發(fā)的FCBGA是適用于高性能自動駕駛（ADAS）系統(tǒng)的基板，是汽車產(chǎn)品中最具技術(shù)挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品之一。三星電機(jī)計(jì)劃向全球客戶供應(yīng)該產(chǎn)品，并瞄準(zhǔn)電動汽車市場，旨在成為全球高端汽車半導(dǎo)體基板第一大公司。

如今，自動駕駛汽車需要配備高性能半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC）才能實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)。因此，自動駕駛系統(tǒng)需要高性能和高可靠性的半導(dǎo)體基板，以優(yōu)化半導(dǎo)體的性能，使其能夠高速處理大量數(shù)據(jù)而沒有延遲，并且即使在極端駕駛情況中也能可靠地運(yùn)行。

此外，為了實(shí)現(xiàn)高性能自動駕駛，半導(dǎo)體功能變得越來越先進(jìn)，封裝半導(dǎo)體芯片數(shù)量和每顆芯片的CPU內(nèi)核數(shù)量就越多，因此半導(dǎo)體基板就會變得越大，層數(shù)也增加，且凸塊（bumps）數(shù)量也隨之增加。

三星電機(jī)將在服務(wù)器等高端IT產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)應(yīng)用于汽車產(chǎn)品，因此與現(xiàn)有基板（用于部分自動駕駛）相比，此次開發(fā)的基板的電路寬度和間距減少20%，并在約護(hù)照照片大小的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了10,000多個(gè)凸塊。

此外，該公司還通過增加基板尺寸以應(yīng)對多芯片封裝（Multi Chip Package），以及根據(jù)層數(shù)的增加提高彎曲強(qiáng)度來確保產(chǎn)品的可靠性。（多芯片封裝:為提升半導(dǎo)體性能，在一個(gè)基板上一次性安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片的封裝）

汽車所使用的車用半導(dǎo)體與安全性直接相關(guān)，因此與當(dāng)前IT產(chǎn)品相比需要具備較高的可靠性，以確保惡劣環(huán)境（高溫、高濕、沖擊等）下安全運(yùn)行。此外，隨著自動駕駛水平的不斷提高，車用半導(dǎo)體的性能和可靠性也變得至關(guān)重要，進(jìn)一步凸顯了半導(dǎo)體基板的重要性。

此次開發(fā)的新產(chǎn)品已獲得汽車電子零部件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100認(rèn)證，可應(yīng)用于從車身、底盤到信息娛樂和自動駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。