12月7日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出5款用于電動(dòng)汽車的碳化硅（SiC）大功率模塊，可提高性能和續(xù)航里程。現(xiàn)代（Hyundai）的E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)（起亞EV6和多款車型采用）已選擇使用意法半導(dǎo)體的新型功率模塊。

圖片來(lái)源：意法半導(dǎo)體

五款全新的基于SiC-MOSFET的功率模塊可為汽車制造商提供更多靈活選擇，并覆蓋一系列額定功率，支持電動(dòng)汽車牽引應(yīng)用中常用的工作電壓。這些功率模塊采用意法半導(dǎo)體針對(duì)牽引應(yīng)用優(yōu)化的ACEPACK DRIVE封裝，并采用燒結(jié)技術(shù)，性能可靠且堅(jiān)固耐用，因此制造商可以輕松集成到電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器中。內(nèi)部的主要功率半導(dǎo)體采用的是意法半導(dǎo)體的第三代（Gen3）STPOWER SiC MOSFET，結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的品質(zhì)因數(shù)（RDS（ON）x die area）、極低的開(kāi)關(guān)能量和超強(qiáng)的同步整流性能。

意法半導(dǎo)體汽車與分立器件事業(yè)部總裁Marco Monti表示：“ST碳化硅解決方案使主要汽車OEM能夠在開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車時(shí)設(shè)定電氣化步伐。我們的第三代SiC技術(shù)可確保最大的功率密度和能效，從而實(shí)現(xiàn)卓越的車輛性能、續(xù)航里程和充電時(shí)間?！?/p>

作為電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，現(xiàn)代汽車公司（Hyundai Motor Company）選擇意法半導(dǎo)體基于ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3的功率模塊，以用于其當(dāng)前的電動(dòng)汽車平臺(tái)（E-GMP）。而這些模塊將用于起亞EV6。

現(xiàn)代汽車集團(tuán)逆變器工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)Sang-Cheol Shin先生表示：“意法半導(dǎo)體基于SiC-MOSFET的功率模塊是我們牽引逆變器的正確選擇，可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程。此次合作朝著更可持續(xù)的電動(dòng)汽車邁出了重要一步?！?/p>